« 違法な輸出、しかも支那に・・・、どうすれば防げますかね? | トップページ | シャープが液晶事業を他社に売却??? »

2015/12/09

iPhone6のCPUの違いによる消費電力の差についての報道です

理解はできるけど、じゃぁだめじゃんっていう印象しかありませんけどね?
サムスン製「A9」がTSMC製より電力を消費する理由

サムスン製「A9」がTSMC製より電力を消費する理由

10/10/2015

-- 前略 --

サムスン製のA9がより電力を消費する理由

「Apple A9」を分析したChipworksによって、プロセスルールの違によってダイサイズが異なることが判明しています。

14nmと16nmとで大差が無いように見えますが、メタルピッチ(配線層の間隔)は同じで、ゲートピッチのみサムスン製が狭い、ということのようです(参考)。

配線の微細化というよりも、14nmの方がより隙間を詰めた設計、ということでしょうか。
apple_a9_identifier_0
image: Chipworks

ではダイサイズの違いは、電力消費にどう影響するのでしょうか。

その理由ひとつとしてAnandTetchは、ダイが小さいサムスン製A9は、負荷がかかるとより早く温度が上昇する、という可能性を指摘しています。

一般的にチップは、温度が上がるとリーク電流(無駄に流れる電流)が増えるという性質があり、消費電力の増える傾向にあるとのこと(下は「Intel Core i7」の例)。
a9_power_consumptions_2
image: AnadTech

つまり、TSMC製A9に比べてダイが小さいサムスン製A9は、

「連続した高負荷」>「チップ温度上昇」>「リーク電流の増加」>「消費電力の増加」

というサイクルが早く始まる、というわけです。

a9_power_consumptions_1

たしかに、高い負荷をかけなければ温度が上がらないため、「通常の負荷ではバッテリー・温度に差はみられない」、という現象も説明できます。

また、高い負荷をかけて温度が上昇しても、パフォーマンス(処理速度)には影響が出ていないことから、スロットリング(異常な温度上昇に対する安全機能)は起きておらず、正常範囲ということなのでしょう。

-- 後略 --


ダイが小さいサムスン製A9は、負荷がかかるとより早く温度が上昇する、という可能性を指摘

これって、結局は製造プロセスや設計の不備ということではないのでしょうかね?半導体設計の常識から言えることだとすれば、そもそもプロセスの微細化は諸刃の刃ということになりますし、それをはねのけるための各社のノウハウや技術力なのでしょうから、どちらにしろ結局はサムソンの技術力が不足している、ということだけなのではないかと感じますね。

ただ、プロセルルールの微細化が進めば、リーク電流が増えていくということはなんとなく理解できます。距離が縮まればあらぬところ、設計外のルートで飛んでいってしまう電子の数も増えるのでしょう。

( ´ー`)y―┛~~

しかし、ここまで気になるのならば、今後アップルは使用している主要部品を個体ごとに明らかにして販売すべきではないでしょうかね?

(・∀・)ニヤニヤ
 


↓それをするのなら複数発注ってのをやめるんじゃないの?w と思う人は、ポチっとお願いします m(_ _)m

|

« 違法な輸出、しかも支那に・・・、どうすれば防げますかね? | トップページ | シャープが液晶事業を他社に売却??? »

パソコン・インターネット」カテゴリの記事

携帯・デジカメ」カテゴリの記事

極東愚連隊」カテゴリの記事

コメント

コメントを書く



(ウェブ上には掲載しません)




トラックバック


この記事へのトラックバック一覧です: iPhone6のCPUの違いによる消費電力の差についての報道です:

« 違法な輸出、しかも支那に・・・、どうすれば防げますかね? | トップページ | シャープが液晶事業を他社に売却??? »